Macchina in-line TR7700Q SII NEW

 

Il sistema TR7700Q SII 3D AOI abbina le più recenti tecnologie 2D e 3D, basate sulla proiezione digitale dell’immagine (Moirè) per l'ispezione e controllo dei difetti di produzione ad una nuova struttura di movimentazione del sistema per consentire alte velocità di ispezione. I nuovi DLP (Moirè) BLU 3D consentono una vasta gamma di ispezione con una più elevata accuratezza, eliminando i problemi dei riflessi da parte dei componenti riflettenti e dei differenti colori dei solder dei circuiti stampati. Inoltre, grazie all'asse Z motorizzato, la macchina può ricostruire fino a 40mm di altezza componente. 

La TR7700Q SII verifica la qualità della saldatura, ricostruendo la forma del giunto, garantendo inoltre la misura precisa dell' altezza dei pins o dei corpi componenti. Il sistema TR 7700 Q SII 3D è in grado di rilevare il volume insufficiente della saldatura, il grado di scopertura delle pads, fare misure di distanza tra pad e piste o tra componenti e leggere i caratteri sui componenti. Il sistema lavora in conformità con le norme IPC. La macchina può essere programmata sia con i dati Cad che i Gerber, fornendo così direttamente alla macchina i dati di riferimento sulle dimensioni delle pads e quindi dei giunti di saldatura.

  • AOI 2D e 3D, Stop-and-Go, ad alta precisione 
  • Controllo altezza pin e body componente e volume delle saldature 
  • Proiezioni digitali 3D accurate delle immagini
  • Asse Z motorizzato per ricorstruzioni 3D fino a 40 mm.di altezza
  • Convogliatore intelligente a regolazione automatica
  • Verifica saldature THT
  • Funzione Foreigner Material per intercettazione componente o solder ball in posizioni occasionali
 

Camera: 
12 Mpixel ad alta velocità con CoaxPress e asse Z motorizzato di serie

Illuminazione:
a LED multi fase, True color LED RGB + W

Risoluzione ottica: 
10 ,12 o 15 micron 

Tecnologia 3D: 
3D con 4 Digital Fringe Pattern Projectors BLU  
     
Velocità di ispezione 2D+ 3D: 
10 micron - 25 cm2/sec.
12 micron - 37 cm2/sec.
15 micron - 57 cm2/sec

Ispezione pre e post reflow
Tipi di ispezione componenti :  Missing, Tombstoning, Billboarding, Polarity, Rotation, Shift, Wrong Marking (OCV), Defective, Upside Down, Lifted Component, Extra Component, Foreign Material


Tipi di ispezione saldatura: Solder Fillet Height, Solder Fillet Volume%, Excess Solder, Insufficient Solder, Bridging, Through-hole Pins, Lifted Lead, Golden Finger Scratch/Contamination e saldatura THT

Dimensione scheda
TR7700Q SII : 510 X 460 mm
TR7700LQ SII : 765 X 610 mm
TR7700Q SI DL dual lane: 510 X 310 mm
TR7700QE DL single lane: 510 X 590 mm

Peso massimo scheda: 
3kg 
5 kg (opzione) 
12 kg (opzione per modello TR7700LQ SII) 

Macchine prodotti e servizi per l'industria elettronica
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