Macchina in-line per ispezioni scheda lato bottom modello TR7700QB SII

 

La macchina TR7700QB SII è ideale per avere una ispezione accurata 3D del lato bottom della scheda. Con questa macchina è possibile ispezionare le saldature, anche THT, delle schede elettroniche. Può essere posizionata sia all' uscita di una saldatrice selettiva o ad onda, sia stand alone con carichi e scarichi automatici.

Ispezione pre e post reflow
Tipi di ispezione componenti: Missing, Tombstoning, Billboarding, Polarity, Rotation, Shift, Wrong Marking (OCV), Defective, Upside Down, Lifted Component, Extra Component, Foreign Material      
Tipi di ispezione saldatura: Sia THT che SMT. Solder Fillet Height, Solder Fillet Volume%, Excess Solder, Insufficient Solder, Bridging, Through-hole Pins, Lifted Lead, Golden Finger Scratch/Contamination

 

Camera: 
1 bottom camera da 12Mpix 

Risoluzione ottica: 
15 micron 

Tecnologia 3D: 
Proiettori Quad Digital Fringe      
     
Velocità di ispezione: 
15 micron - 57 cm2/sec 

Range altezza massima 3D
20mm

Dimensione massima scheda
510 x 510 mm 

Dimensione minima scheda
50 x 50 mm 

Clearance:
Top - 100 mm
Bottom - 40 mm 
Lato trasporto - 3 mm (opzione 5 mm) 

Peso massimo scheda: 
5 kg

Macchine prodotti e servizi per l'industria elettronica
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