Soluzioni per i forni Vapour Phase di IBL

La nuova interfaccia tra il sistema di profilatura wireless Solderstar e il software IBL VP-Control, consente una profilazione precisa e mirata e una perfetta integrabilità delle funzioni. I dati di temperatura rilevati in tempo reale, provenienti da sensori collegati alla scheda da saldare,  vengono inviati tramite un collegamento di telemetria wireless a 2,4 GHz direttamente al software del forno IBL. Gli ingegneri IBL hanno utilizzato la libreria di comunicazione OEM SolderStar per integrare perfettamente le informazioni del profilo di temperatura di processo insieme ad altri parametri macchina disponibili, questo sistema di profilatura a loop chiuso monitora e documenta tutti i dati chiave e i parametri di processo.  I dati possono essere esportati e stampati in vari modi (come testo o XML) per fornire una misurazione completa dei profili della scheda.  L'acquisizione dei dati da parte del sistema è anche compatibile con il software Profile Central e consente di analizzare i dati del profilo nel software standard SolderStar (se richiesto).