Macchina in-line pre e post reflow TR7500SIII 3D

 

La macchina TR7500SIII AOI 3D offre la più veloce ispezione ibrida dei PCB, combinando il controllo ottico 3D a quello laser per garantire la massima copertura dei difetti. Il software allo stato d'arte, integrato alla piattaforma hardware di terza generazione, offrono un'ispezione 3D dei componenti e della saldatura stabile e precisa. 

 

Camera: 
1 top camera e 4 camere angolari a colori

Rilevazione immagine: 
Dynamic Imaging con misurazione 3D reale del profilo    

Risoluzione ottica: 
10 o 15 micron      

Velocità di ispezione 2D: 
15 micron - 120 cm2/sec 
10 micron - 60 cm2/sec.

Velocità di ispezione 2D +3D: 
15 micron - 40-60 x A cm2/sec
10 micron - 27-39 x A cm2/sec.
 
Ispezione pre e post reflow
Tipi di ispezione componenti: Missing, Tombstoning, Billboarding, Polarity, Rotation, Shift, Wrong Marking (OCV), Defective, Upside Down, Lifted Component, Extra Component         
Tipi di ispezione saldatura: Excess Solder, Insufficient Solder, Bridging, Through-hole Pins, Lifted Lead, Golden Finger Scratch/Contamination   

Dimensione scheda
TR7500SIII 3D : 300 x 460 mm
TR7500SIII 3D DL : 510 x 250 mm con 2 linee 
oppure 510 x 550 mm con 1 linea 

Peso massimo scheda: 
3kg

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