Macchina opportunamente studiata per il rework di componenti SMT e BGA, per schede e componenti di piccole e grandi dimensioni, già idonea per le lavorazioni con leghe Lead Free.
Il sistema è molto semplice da utilizzare e da programmare grazie alle seguenti proprietà :
* L'apparecchiatura viene fornita con un sistema di bloccaggio dei PCB ed un apposito adattatore per le schede di piccole dimensioni, regolabile negli assi X e Y tramite due regolatori di precisione.
* Il preriscaldo misto IR e convenzione, viene fornito di serie con la macchina. Garantisce un preriscaldo nell'area di lavoro anche in presenza di schede molto grandi grazie alla possibilità di spostamento sull'asse X.
* Ogni funzione della macchina è controllata da un PC e relativo software di gestione che permette la creazione di profili di dissaldatura e saldatura in modo automatico: semplicemente collegando le termocoppie e impostando le temperature necessarie per la lavorazione, il programma automaticamente genera il profilo più idoneo.
* Il componente viene prelevato mediante un singolo click del mouse ed è trattenuto dal nozze mediante un sistema di aspirazione integrato. Questo elimina tutti i fastidi legati al fatto di dover maneggiare con le mani i componenti. L'allineamento viene completato mediante la visione simultanea del PCB e dei pin del componente per mezzo di una camera e di un sistema di prismi. Questa immagine viene poi elaborata via PC da una scheda di acquisizione immagini ad alta risoluzione, la quale a sua volta viene visualizzata nel monitor del sistema. Per componenti di grandi dimensioni è possibile eseguire uno split dello schermo in modo da rendere molto più facile la centratura. Il componente viene quindi piazzato automaticamente con una forza compresa tra i 70 e 100 grammi. Questa forza è tale da vincere la tensione superficiale del flussante o della pasta ma delicata quanto basta per non danneggiare il componente. Il profilo termico è controllato attraverso 5 zone con regolazione indipendentemente per i 3 riscaldatori. Questo permette una grande flessibilità durante la creazione, modifica di ogni profilo. Il software funziona in ambiente Windows XP.
* Sono disponibili, una ampia gamma di ugelli appositamente studiati per la trasmissione del calore e di quanto necessario per la serigrafia del singolo componente.
RD-500SIII (RD-500III)
Dimensione massima della scheda :
Accuratezza di posizionamento:
Riscaldatore superiore:
Riscaldatore inferiore
Range di settaggio temperature superiore ed inferiore:
Temperatura del preriscaldo:
Sistema operativo:
Display:
Dimensioni (senza PC):
Peso:
Aria richiesta:
Alimentazione:
400 x 420 mm ( 500 x 600 mm)
+/- 0,025 mm
700 W Aria Calda
700 W Aria Calda
0 - 650°C
0 - 650 °C
PC 500 integrato nella macchina
monitor LCD da 15"
580 x 580 x 735 h mm ( 770 x 755 x 885h mm )
circa 50 Kg ( circa 78 kg)
80 litri/minuto 0.2-1.0Mpa ( 80 litri/minuto 0.2-1. Mpa )
AC 100 - 120 V oppure AC200-230V 2.6kw ( AC 200 - 230 V - 3,8kw )
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