La nuova SMT-II di Teknek è stata appositamente disegnata per rimuovere le contaminazioni dalle schede prima dell'applicazione di pasta saldante, adesivi o dopo la marcatura laser.
La macchina utilizza il comprovato sistema a rulli di pulizia ESD e rotoli edesivi pre-tagliati, confermandosi il sistema più efficiente sul mercato.
I rulli rimuovono le particelle fino a meno di 1 micron di grandezza trasferendole sul rullo adesivo pre-tagliato. Quando l'adesivo è completamente contaminato, il sistema avvisa l'operatore di rimuoverlo.
Una barra deionizzante assicura l' eliminazione delle cariche elettrostatiche sulle schede in uscita dal sistema.
Largo meno di 400 mm., consente un inserimento in linea anche a chi ha problemi di spazio.
Sono presenti i seguenti modelli:
SMT-II-400DS (double side) con rulli NT lato superiore e inferiore (escludibile)
SMT-II-400SS (single side) con rulli NT lato superiore
Larghezza di pulizia:
40 - 400 mm / 40 - 600 mm
Velocità di lavorazione:
1 - 40 m/min
Altezza linea di passaggio:
900 ± 50mm
DImensioni:
366 x 828/1078 x h 1275 mm + light tower