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macchine conformal coating

Riparazione e reballing componenti BGA

I-TRONIK, tramite Retronix, offre servizi di reballing (laser o dispensazione) per completare il  processo di recupero dei circuiti integrati. Il laser reballing minimizza e localizza il trasferimento di calore al circuito integrato fornendo un processo di fabbricazione 'reflow-less'. 
Questo processo di reballing laser soddisfa i requisiti dei produttori di componenti che hanno l'esigenza di avere meno di 3 cicli di riflusione per i loro componenti.  

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  • Ogni sfera è rifusa individualmente, generando stress termico minimo
  • Il reballing normale comporta un ciclo di rifusione completo 
  • L'operazione di reballing laser viene effettuata in atmosfera di azoto 
  • Il processo è effettuato in ambienti sterili
  • Il processo è totalmente ripetibile e non contiene rischi in termini di danni ai componenti attraverso lo stress termico 
  • Retronix è diventata il n.1 al mondo nella capacità di recupero dei componenti. 
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