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Minilab

Sistema di saldatura Minilab per prototipazioni e produzioni singole

Questo sistema è stato sviluppato per gli utilizzatori che hanno un utilizzo occasionale della saldatura Reflow Condensation, per piccole produzioni o quelli che vogliono utilizzare il Vapour Phase per riparazioni. 

Il sistema usa il riscaldamento a vapore per l'intero ciclo di saldatura. Essa lavora con "HL mode" (Heat Load mode). Con questo modo di operare, le variazioni della temperatura possono essere regolate da un sistema variabile di controllo della potenza e di conseguenza da una diversa concentrazione di vapore.

La macchina è composta da due diverse camere di processo. Una camera viene usata per la saldatura con Vapour phase, l' altra camera viene utilizzata per raffreddare le schede dopo la saldatura. Consumando meno di 1 KW  di corrente garantisce inoltre costi di esercizio bassissimi.

 
  • Finestra di osservazione della camera di processo
  • Illuminazione integrata dell'area di saldatura
  • Monitoraggio della temperatura dell'acqua di raffreddamento
  • Controllo della temperatura della superficie riscaldata
  • Indicatore automatico del livello del fluido
  • Scambiatore di calore integrato per ridurre al minimo le dispersioni del fluido
  • Modo stand-by
  • Sistema di erogazione della potenza programmabile
  • Sistema di convogliazione privo di manutenzione (Brevettato)
  • Ciclo di saldatura Automatico o Manuale
  • Lunghezza: 730 mm       
  • Larghezza: 600 mm      
  • Altezza: 600 mm 
  • Dimensione massima PCB: 300 x 275 x 80mm
  • Capacità max riscaldamento dell'agente riscaldante: 1,8 kW     
  • Consumo: 0,8 kWh     
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