
Questo sistema è stato sviluppato per gli utilizzatori che hanno un utilizzo occasionale della saldatura Reflow Condensation, svolgimento di piccole o medie produzioni o quelli che vogliono utilizzare il Vapour Phase per riparazioni. La macchina Minilab è un sistema della linea "economica", in base al quale l' intero processo è compiuto con il Vapour.

Il sistema usa il riscaldamento a vapore per l'intero ciclo di saldatura. Essa lavora con "HL mode" (Heat Load mode). Con questo modo di operare, le variazioni della temperatura possono essere regolate da un sistema variabile di controllo della potenza e di conseguenza da una diversa concentrazione di vapore.
La macchina è composta da due diverse camere di processo. Una camera viene usata per la saldatura con Vapour phase, l' altra camera viene utilizzata per raffreddare velocemente dopo la saldatura. La camera di raffreddamento ed il sistema di scambiatori di calore assicurano la dispersione minima di fluido e di conseguenza una riduzione dei costi di esercizio.
Lunghezza
Larghezza
Altezza
Peso (approssimativo)
Dimensione massima PCB
Carico liquido (min)
Connessione acqua
Capacità max riscaldamento dell'agente riscaldante
Consumo
Alimentazione
Fusibile principale
730 mm
600 mm
600 mm
50 kg
300 x 275 x 80 mm
2 kg
1/2"
1,8 kW
0,8 kWh
230 VAC, 2 kW
16A, type "gL" or "C"