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Colle per serigrafia e dispensazione

Henkel è il leader mondiale nella fornitura di materiali per l'assemblaggio di circuiti stampati di nuova generazione e per le applicazioni di "packaging" del componente. Dalla produzione e protezione del componente elettronico, sino all'assemblaggio finale, il portfolio di rinomati marchi Henkel, come Hysol, Loctite e Multicore, fornisce agli specialisti dell'elettronica di oggi, le soluzioni e i materiali di provata affidabilità e compatibilità di cui hanno bisogno per essere competitivi.

Loctite
Gli adesivi di montaggio superficiale (SMA) Loctite Chipbonder® soddisfano pienamente tutte le applicazioni di montaggio superficiale e a tecnologia mista. Quando negli anni '80 il settore iniziò ad affacciarsi alle tecniche di montaggio superficiale (SMT), Loctite Chipbonder preconizzò la nuova era e semplificò la possibilità di saldare a onda la componentistica a montaggio superficiale, su circuiti stampati a tecnologia mista.

Henkel mette a disposizione materiali di futura generazione compatibili con le normative in vigore e questo riguarda non solo i Chipbonder, ma anche gli underfill Loctite per la protezione dei circuiti integrati di tipo CSP e BGA, le paste termiche in grado di dissipare il calore generato dai componenti e i prodotti Loctite per la protezione dei circuiti stampati che ne estendono la longevità, in condizioni ambientali estreme. Sono disponibili adesivi per serigrafia e dispnesazione, in cartucce da 300 ml, 30 ml e 10 ml. 
 

 

LOCTITE 3609

La colla LOCTITE 3609 (conosciuta come LOCTITE 3609 10ML EFD US ) è utilizzata per applicazioni di dispensazione di medie e alta velocità. La colla ha un’ottima resistenza anche per l’incollaggio dei componenti di grandi dimensioni.
Applicazioni: dispensazione a film
Colore:  Rosso
Temperatura di polimerizzazione (Fase 1): 150°C
Tempo di polimerizzazione (Fase 1):  90 sec.
Tempo di conservazione: 9 mesi 

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LOCTITE 3611

LOCTITE 3611 è un materiale di trasferimento sullo stencil o sui pin utilizzato per incollare i dispositivi montati in superficie sui circuiti stampati,  della saldatura ad onda.  
Applicazioni: Chipbonder / Colle per montaggio superficiale; Stencil printing
Colore: rosso
Temperatura di polimerizzazione  (Fase 1): 150°C
Tempo di polimerizzazione  (Fase 1):  90 sec.
Caratteristiche principali:  polimerizzazione veloce; polimerizzazione resistente all'umidità

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LOCTITE 3612

LOCTITE 3612 è un materiale di trasferimento sullo stencil o sui pin, utilizzato per incollare i dispositivi montati in superficie sui circuiti stampati, prima della saldatura ad onda. La colla è particolarmente adatta per applicazioni che richiedono velocità di stampa medi, resistente all’umidità e con buone caratteristiche elettriche e dove si ha l’esigenza di realizzare punti colla di alto profilo.
Applicazioni: Coperture ITO/COG; Stencil printing 
Colore:  giallo
Temperatura di polimerizzazione  (Fase 1) : 150°C
Tempo di polimerizzazione (Fase 1):  90 sec.
Tempo di conservazione: 9 mesi

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LOCTITE 3627

La colla LOCTITE 3627 è una colla adesiva per gli stencil e si utilizza nelle applicazione dove viene richiesta l’alta velocità.   
Applicazioni:  screen print   
Colore: rosso
Temperatura di polimerizzazione  (Fase 1): 150°C
Tempo di polimerizzazione  (Fase 1):  90 sec.
Tempo di conservazione: 6 mesi 

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