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MiniSWASH II, III

Macchina per pulizia completamente automatica per lavaggio telai/lamine e misprint e/o lavaggio piccole e medie quantità di pcb dopo la saldatura.

Applicazioni: 
Rimozione dei residui di pasta saldante da qualsiasi tipo di stencil e pcb
Rimozione dei residui di colla SMT da qualsiasi tipo di stencil, pcb o stencil per telai Pump-print
Defluxing, rimozione dei residui di resina, contaminazione dovuta alla manipolazione o alla produzione
 

 
 
 

• La macchina è progettata per il lavaggio di lamine/telai e/o schede saldate
• E' costruita interamente in acciaio inox 
• Camera di lavaggio con bracci rotanti sincronizzati 
• Sistema ad alta pressione/ volume con un ottimo bilanciamento d'impatto da entrambi i lati della lamina per prevenire il danneggiamento della lamina.
• Aspirazione macchina•La macchina ha quattro ruote per facilitarne lo spostamento 
• Circuiti di filtraggio liquido di lavaggio e acqua demi a loop chiuso
• Sistema di controllo a microprocessore con programmi memorizzabili 
• Monitoraggio del livello del liquido di pulizia 
• Monitoraggio dei filtri

• Parametri di controllo:
* tempo di lavaggio 
* temperatura di lavaggio (con l'opzione di riscaldo) 
* tempo di asciugatura tramite coltello a lama d’ aria calda
* temperatura del processo di asciugatura 
* controllo conducibilità dell’ acqua (nella versione con DI water)

Macchine prodotti e servizi per l'industria elettronica
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