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Testata per la stampa
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Lavatelai SUPERSWASH, sistema automatico di pulizia spray per lamine, errori di stampa e residui di flussante

 
SuperSwash
Sistema automatico SuperSwash
 
 

La perfetta pulizia delle lamine è uno dei parametri fondamentali per una stampa serigrafica di qualità. L'ostruzione, anche parziale, delle aperture può portare a seri problemi di stampa, che incidono sulla qualità dell'intero processo di assemblaggio. La crescente richiesta di una stampa di qualità per es. per BGA, QFP, CSP e altri tipi di componenti, richiede un efficiente processo di pulizia, che non sia dipendente dall'operatore.
Normalmente può essere rischioso pulire schede con errori di stampa e schede con residui di flussante con la stessa attrezzatura. La SuperSwash invece può farlo perfettamente!

 

SUPERSWASH è un sistema di pulizia spray controllato da computer e progettato per la pulizia di:

● Lamine
● Telai
● Pump-Prints e Lamine Veridot
● Errori di stampa
● Utensili per saldatura

da:

● Pasta saldante
● Colla per SMD
● Residui di flussante

 

 

SuperSwash - La soluzione flessibile per una pulizia high-tech

* Progettata per l'utilizzo di agenti pulenti non-infiammabili specialmente per i Micro-phase cleaners (MPC)
* Rigenerazione efficiente dell'agente pulente all'interno della macchina
* Drastica riduzione del prodotto chimico usato per la pulizia grazie ad un innovativo design della vasca di lavaggio e del sistema spray
* Scarico dei vapori controllato da PC e recupero della nebulizzazione per minimizzare le eventuali perdite di prodotto pulente
* Monitoraggio efficace del processo tramite l'oblò frontale e la retroilluminazione della vasca
* Range dell'area di lavaggio (spray), risciacquo e asciugatura programmabili
* Temperatura della soluzione pulente impostabile fino a 60°C
* Temperatura di asciugatura impostabile fino a 110°C
* Sistema completamente chiuso con deionizzatore integrato e misuratore di contaminazione già a partire dalla configurazione base (esclusa Super Swash I)
* Design ergonomico per una migliore operatività
* Optional: risciacquo in due fasi per grandi volumi
* Optional: utensile pneumatico per una veloce pulizia delle lamine PUMP print
* Optional: ventola di aspirazione integrata nel sistema
* Tutti i parametri si controllano da un PC con WINDOWS XP e schermo touchscreen
* Processo interamente programmabile con password di protezione e libreria dedicata
* Possibilità di salvare il log di tutti i parametri caratteristici del processo (possibile la tracciatura completa del processo)

 
 

Caratteristiche speciali della vasca di lavaggio

La configurazione compatta dei nozzle ad aria/aria calda e dello spray garantiscono una pulizia molto efficiente e assolutamente uniforme ed un'ineccepibile asciugatura nell'intera area di lavoro. L'orientazione verticale dei nozze e una lavorazione particolarmente omogenea e liscia della parte interna della vasca di lavaggio, minimizzano la dispersione e il consumo del prodotto pulente.

La retroilluminazione della vasca contribuisce alla corretta valutazione dei risultati della pulizia.

 
 
 

Opzione speciale per pulizia lamine Pump-print

 
 
Pistola ad aria che rimuove le otturazioni dalle aperture chiuse dalla colla. In questo modo il tempo necessario per la pulizia delle lamine Pump Print può essere ridotto del 50%.

 
 
 

Configurazione superswash

SuperSwash I     lavaggio, asciugatura

Classificazione processi:
Lamine
☺☺☺
Pump Print
☺☺☺
Errori di stampa

PCB bassa qt.

PCB alta qt.
Solder pallet
☺☺☺
 

SuperSwash I  lavaggio, risciacquo con acqua da rete idrica a perdere, asciugatura

Classificazione processi:
Lamine
☺☺☺
Pump Print
☺☺☺
Errori di stampa
PCB bassa qt.
PCB alta qt.
Solder pallet
☺☺☺
 

SuperSwash II lavaggio, risciacquo con acqua deionizzata, asciugatura

Classificazione processi:
Lamine
☺☺☺
Pump Print
☺☺☺
Errori di stampa
☺☺☺
PCB bassa qt.
PCB alta qt.
☺☺
Solder pallet
☺☺
 

SuperSwash II-R  lavaggio, risciacquo con acqua da rete idrica a perdere, risciacquo con acqua DI, asciugatura

Classificazione processi:
Lamine
☺☺☺
Pump Print
☺☺☺
Errori di stampa
☺☺☺
PCB bassa qt.
☺☺☺
PCB alta qt.
☺☺☺
Solder pallet
☺☺☺
 

SuperSwash III-R  lavaggio, risciacquo e pre-risciacquo con acqua deionizzata, asciugatura

Classificazione processi:
Lamine
☺☺☺
Pump Print
☺☺☺
Errori di stampa
☺☺☺
PCB bassa qt.
☺☺☺
PCB alta qt.
☺☺☺
Solder pallet
☺☺☺
Capacità
6 pz/ora
2 pz/ora
3 pz/ora
3m2/ora
3m2/ora
6 cicli/ora
 
 
 

Diagramma di processo del sistema SuperSwash

 
 

Sistema di controllo SuperSwash

L'uso e la programmazione della macchina è molto intuitivo e non necessita di alcuna formazione particolare.
Tutti i programmi e le funzioni di manutenzione sono protette da passwords.