Sistema di lavaggio modulare per la pulizia di schede elettroniche assemblate, lamine, errori di serigrafia (MISPRINT) ed altre parti indicato per piccoli e medi volumi.
 
Il sistema modulare MINICLEAN allarga la gamma PBT delle macchine per pulizia industriale di "assemblaggi SMT", per la pulizia di parti meccaniche od ottiche. I moduli possono essere configurati secondo le esigenze del cliente ed a seconda della tecnologia di pulizia usata (US o spray) per le seguenti applicazioni: 

● Lamine 

● Telai 

● Pump-Prints e Lamine Veridot 

● Errori di stampa

● Utensili per saldatura


 

MINICLEAN è costruita secondo le esigenze del cliente con possibilità di lavaggio US o spray, risciacquo a loop chiuso con acqua DI e asciugatura.

A1 - pulizia ad ultrasuoni con solvente (tecnologia semi-acqua) o con tecnologia a micro-emulsione MPC.
A2 - sciacquo in "acqua di rubinetto" (la vasca può essere aggiornata con pompa e filtri per sciacquo in acqua DI in futuro - ciclo chiuso -).
A3 - sciacquo in acqua DI.
A4 - asciugatura in aria calda.

B1 - spray in aria, pulizia con tecnologia micro-emulsione MPC.
B2 - sciacquo con "acqua di rubinetto" (la vasca può essere aggiornata con pompa e filtri per sciacquo in acqua DI in futuro - ciclo chiuso-).
B3 - sciacquo in acqua DI.
B4 - asciugatura in aria calda.

(Larghezza x Lunghezza x Profondità)
160 x 200 x 350 mm (volume vasca 11.2 litri) MODULI A1/A2 e A3/A4
160 x 400 x 350 mm (volume vasca 22.4 litri) MODULI A1/A2 e A3/A4 (dimensioni standard)
240 x 400 x 350 mm (volume vasca 33.6 litri) MODULI A1/A2 e A3/A4
240 x 430 x 380 mm (volume vasca 39.2 litri) MODULI A1/A2 e A3/A4
100 x 600 x 650 mm (volume vasca 36.0 litri) MODULI A1/A2 e A3/A4 (per spray in aria od US in MPC).

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