La saldatura delle schede complesse in SMD e i nuovi package dei componenti (sempre più complessi) richiedono un processo di saldatura molto accurato.

Il RO 400-FC è un forno completamente ad aria per saldare uniformemente tutte le schede, anche nei processi dove vengono usate le creme senza piombo.

Le temperature delle zone di preriscaldamento (3) e di rifusione (2) e la velocità del convogliatore sono programmabili e memorizzabili.

Il rilevamento della temperatura viene fatta in aria all' altezza del PCB per potere garantire la massima precisione e ripetibilità.

Il sistema di trasporto può essere a maglia (400 mm) o a finger singolo o doppio.

Nel caso del finger singolo è possibile anche inserire il filo centrale di supporto scheda per evitare l' imbarcamento di PCB di grandi dimensioni.

Sia i finger che il supporto centrale sono regolabili tramite motore.

La lunghezza del tunnel di saldatura è di ben 2.320 mm, di cui 1.700 mm. riscaldati.

La grande resa termica del forno consente anche bassi consumi (circa 5,5 Kw a regime).