Forno a rifusione a convezione forzata per piccole e medie produzioni.

La saldatura delle schede complesse in SMD e i nuovi package dei componenti (sempre più complessi) richiedono un processo di saldatura molto accurato. 
Il RO 400-FC è un forno ad aria per saldare uniformemente tutte le schede, anche quelle multistrato o con componentistica ad alta massa. 
Le temperature delle zone di preriscaldamento (3) e di rifusione (2) e la velocità del convogliatore sono programmabili e memorizzabili. 
Il rilevamento della temperatura viene fatta in aria all' altezza del PCB per potere garantire la massima precisione e ripetibilità. 
Il sistema di trasporto può essere a maglia (400 mm) o a finger. 
Nel caso del finger è possibile anche inserire il filo centrale di supporto scheda per evitare l' imbarcamento di PCB di grandi dimensioni.