La saldatura delle schede complesse in SMD e i nuovi package dei componenti (sempre più complessi) richiedono un processo di saldatura molto accurato.
Il RO 400-FC è un forno completamente ad aria per saldare uniformemente tutte le schede, anche nei processi dove vengono usate le creme senza piombo.
Le temperature delle zone di preriscaldamento (3) e di rifusione (2) e la velocità del convogliatore sono programmabili e memorizzabili.
Il rilevamento della temperatura viene fatta in aria all' altezza del PCB per potere garantire la massima precisione e ripetibilità.
Il sistema di trasporto può essere a maglia (400 mm) o a finger singolo o doppio.
Nel caso del finger singolo è possibile anche inserire il filo centrale di supporto scheda per evitare l' imbarcamento di PCB di grandi dimensioni.
Sia i finger che il supporto centrale sono regolabili tramite motore.
La lunghezza del tunnel di saldatura è di ben 2.320 mm, di cui 1.700 mm. riscaldati.
La grande resa termica del forno consente anche bassi consumi (circa 5,5 Kw a regime).
Trasporto a finger con supporto centrale
Trasporto a doppio finger
Per ulteriori informazioni non esitate a contattarci o a visitare il sito www.essemtec.com
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