Macchina opportunamente studiata per il rework di componenti SMT e BGA, per schede e componenti di piccole e grandi dimensioni, già idonea per le lavorazioni con leghe Lead Free.

Il sistema è molto semplice da utilizzare e da programmare grazie alle seguenti proprietà :

* L'apparecchiatura viene fornita con un sistema di bloccaggio dei PCB ed un apposito adattatore per le schede di piccole dimensioni, regolabile negli assi X e Y tramite due regolatori di precisione.

* Il preriscaldo misto IR e convenzione, viene fornito di serie con la macchina. Garantisce un preriscaldo nell'area di lavoro anche in presenza di schede molto grandi grazie alla possibilità di spostamento sull'asse X.

* Ogni funzione della macchina è controllata da un PC e relativo software di gestione che permette la creazione di profili di dissaldatura e saldatura in modo automatico: semplicemente collegando le termocoppie e impostando le temperature necessarie per la lavorazione, il programma automaticamente genera il profilo più idoneo.

* Il componente viene prelevato mediante un singolo click del mouse ed è trattenuto dal nozze mediante un sistema di aspirazione integrato. Questo elimina tutti i fastidi legati al fatto di dover maneggiare con le mani i componenti. L'allineamento viene completato mediante la visione simultanea del PCB e dei pin del componente per mezzo di una camera e di un sistema di prismi. Questa immagine viene poi elaborata via PC da una scheda di acquisizione immagini ad alta risoluzione, la quale a sua volta viene visualizzata nel monitor del sistema. Per componenti di grandi dimensioni è possibile eseguire uno split dello schermo in modo da rendere molto più facile la centratura. Il componente viene quindi piazzato automaticamente con una forza compresa tra i 70 e 100 grammi. Questa forza è tale da vincere la tensione superficiale del flussante o della pasta ma delicata quanto basta per non danneggiare il componente. Il profilo termico è controllato attraverso 5 zone con regolazione indipendentemente per i 3 riscaldatori. Questo permette una grande flessibilità durante la creazione, modifica di ogni profilo. Il software funziona in ambiente Windows XP.

* Sono disponibili, una ampia gamma di ugelli appositamente studiati per la trasmissione del calore e di quanto necessario per la serigrafia del singolo componente.